Spectrum II S2-920系列點(diǎn)膠機(jī)集成閉環(huán)工藝控制功能，可在最具挑戰(zhàn)性的底部填充應(yīng)用中確保持續(xù)、高產(chǎn)量的點(diǎn)膠應(yīng)用

 

S2-920有一個(gè)特別經(jīng)改進(jìn)設(shè)計(jì)的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，確保X、Y及Z軸達(dá)到最高精度，實(shí)現(xiàn)非點(diǎn)膠區(qū)域(KOZ)的最小化。S2-920的標(biāo)準(zhǔn)配置集成有一個(gè)稱重的天平和經(jīng)軟件控制的壓力調(diào)節(jié)器，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)工藝控制并能增加多達(dá)6個(gè)加熱臺(tái)。面對(duì)點(diǎn)膠應(yīng)用的位置、重量和膠量要求苛刻的應(yīng)用，Spectrum II S2-920點(diǎn)膠系統(tǒng)是業(yè)內(nèi)市場(chǎng)唯一可勝任的設(shè)備。  

 

在高產(chǎn)量生產(chǎn)環(huán)境中，Spectrum II系列 (600毫米寬無前后加熱臺(tái)) 較小的占地空間極具優(yōu)勢(shì)，可最大化占地空間的單位產(chǎn)量并有效降低單位空間的生產(chǎn)成本。型號(hào)S2-920設(shè)計(jì)的靈活性可輕松兼容并升級(jí)，以適應(yīng)新的應(yīng)用和生產(chǎn)要求。更有多種選件和特性可酌情增加，如前置和后置加熱臺(tái)、雙閥點(diǎn)膠或傾斜噴射功能，避免了購買全新設(shè)備的需要同時(shí)有效延伸了設(shè)備資金投入的使用效率。  

 

S2-920是以下應(yīng)用的理想選擇:

 

倒裝芯片和芯片級(jí)封裝的底部填充 

芯片包封  

圍壩和填充  

導(dǎo)熱膠  

特性   

 

改良設(shè)計(jì)的運(yùn)動(dòng)軸可實(shí)現(xiàn)更高精度和可重復(fù)性的X-Y軸膠體點(diǎn)膠，確保更小的非涂覆區(qū)域和更高密度的包封 

集成精密Z軸控制功能，滿足細(xì)線點(diǎn)膠和微小膠點(diǎn)間更緊密的間隙的要求 

專利型自動(dòng)工藝校準(zhǔn)噴射 (CPJ )或?qū)＠土髁靠刂?(MFC )閉環(huán)控制工藝，確保在長期生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定膠量的自動(dòng)可重復(fù)性 

可編程控制的膠量和閥門壓力實(shí)現(xiàn)更高精確度的工藝控制(CPJ+)  

標(biāo)準(zhǔn)紅/綠/藍(lán)高亮度的LED高速數(shù)字視覺系統(tǒng)照明，可照亮元件位置，實(shí)現(xiàn)更緊密、更持續(xù)的精確點(diǎn)膠 

新型Fluidmove v6.0軟件(運(yùn)行基于Windows 7操作系統(tǒng))降低對(duì)操作人員的依賴度，降低培訓(xùn)要求，保證設(shè)備與設(shè)備間穩(wěn)定的工藝效果 

改進(jìn)的雙閥托架選件可增加雙閥應(yīng)用的數(shù)量，完全使用雙閥同步點(diǎn)膠時(shí)能有效增加產(chǎn)量同時(shí)減少單位生產(chǎn)成本 

單-和雙-軸傾斜噴射功能的新選件，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)對(duì)緊密基板元件間隙的點(diǎn)膠和形成3D互連的應(yīng)用 

可選特性和配件 

 

MH-900 系列物料處理器能實(shí)現(xiàn)可靠的物料上板和下板，能使料盒可靠裝卸從薄封裝片到大尺寸重型托盤等一切材料 

過程可控加熱(CpH) 可集成多達(dá)6個(gè)加熱臺(tái)并提供程控?zé)峁芾?(如加熱、變溫和冷卻)，以提高產(chǎn)量和熱區(qū)效率     

雙軌配置，S2-922 更高的系統(tǒng)生產(chǎn)效率 

雙閥點(diǎn)膠： 雙閥雙重點(diǎn)膠和雙閥同步點(diǎn)膠  

可增加前置和后置加熱臺(tái)實(shí)現(xiàn)更高產(chǎn)量或作為緩存區(qū) 

非接觸式、高速 激光高度感應(yīng)器

外置大容量儲(chǔ)膠罐  

Fids-on-the-Fly 基準(zhǔn)點(diǎn)高速識(shí)別系統(tǒng)以及高生產(chǎn)率時(shí)更高的工件基準(zhǔn)計(jì)數(shù) 

SECS/GEM 接口軟件