Quantum Q-6800系列自動點膠系統作為先進的改良產品，具備多功能 、高產能和高附加值的特性

Quantum系列點膠系統是Nordson ASYMTEK公司最新推出的高產能、大尺寸點膠系統。這款點膠系統是大尺寸基板、膠體和點膠工藝在電子封裝組裝應用中的理想選擇。Quantum系列點膠系統有足夠大的點膠面積423 x 458 毫米，能輕松匹配大尺寸基板或在更多器件上實現點膠，同時還能完美實現雙閥點膠應用。Quantum系列點膠平臺的卓越使用價值在于：不僅提供標準配置的稱量天平、LHS和RGB LED視覺系統照明，還提供新增選件特性(CPJ+, Fids-on-the-Fly軟件)，這些改進都有效拓展了Quantum系列的使用功能。    

 

特性

 

可實現更大的點膠面積 (423 x 458 毫米)，是大尺寸基板的理想選擇 

支持能實現“飛行中噴射點膠”的DispenseJet 和NexJet 噴射點膠頭，以及Nordson ASYMTEK公司的伺服控制螺旋泵和其它點膠閥  

單閥或雙閥配置提供點膠應用的靈活性   

集成帶專利型自動工藝校準噴射(CPJ)的稱重天平或流量控制(MFC)工藝 

標準配置的激光高度感應器能完成快速、非接觸式點膠高度的測量

紅/綠/藍高亮度的LED視覺系統照明，可照亮最復雜的基底，實現持續(xù)的模式辨識

連續(xù)路徑運動控制軟件能有效減少噴射點膠時間并提高產能

適用于Windows操作系統的Fluidmove?軟件   

推薦應用

 

SMT和PCB組裝

應用于CSP和BGA的二級底部填充

邊角鍵合

表面貼裝粘合

半導體封裝

圍壩和填充

微電子機械系統組裝

MEMS 組裝

包封和腔體填充

可選特性和配件

 

雙閥點膠：雙閥雙重控制和雙閥同步功能

可編程控制的膠體及點膠閥壓力實現CPJ+

Fids-on-the-Fly 軟件實現高速基準點識別     

雙軌配置

前置和后置型工作臺

接觸式或非接觸式加熱塊

磁感應或電容式低膠量監(jiān)測器

SECS/GEM 界面軟件