封合帶  元件封合包裝帶防靜電值10的8次方左右
熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的熱封上蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經(jīng)營的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質(zhì)物美價廉。
21.3*300m透明熱封上蓋帶的寬度是21.3MM，長度是300M，厚度是0.06mm，±5，顏色為透明或茶色，適用于24mm帶寬的SMT載帶熱融封合和24MM帶寬的SMD載帶包裝。
類型：低溫透明熱封上蓋帶、中溫透明熱封上蓋帶、高溫透明熱封上蓋帶
溫度范圍：低溫透明熱封上蓋帶（85度到128度）、中溫透明熱封上蓋帶(120度到180度)、高溫透明熱封上蓋帶（180度到230度）
元件品種繁多，規(guī)格型號各異，所以編帶的大小也不同。本公司開發(fā)的熱封上蓋帶規(guī)格較齊，其材質(zhì)也根據(jù)不同的要求，提供不同的材料，全部流程自己生產(chǎn),
兩面抗靜電  <1010Ω/cm
適用PET、PC、PS...等材質(zhì),適合各種載帶封裝透明性佳
在不同儲存條件下蓋帶可均勻地撕開
 載帶有彎曲、表面不平整，蓋帶也會安全緊貼保護您的電子零件
黏著性佳，穩(wěn)定的剝離率，能安全黏著載帶
ESD作業(yè)，并可較低溫封合
.質(zhì)量保證!歡迎咨詢訂購!歡迎來電咨詢，

自粘封合上帶中粘和高粘
適用范圍：自粘型上帶（Cover Tape） 為載帶配合使用的產(chǎn)品，又稱“上蓋帶”。 自粘式的外觀有：透明和茶色兩種，在封合時不用加熱。 其材質(zhì)分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達到物性測試標準, 并符合國際環(huán)保要求。 規(guī)格范圍：5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 一般自粘式長度為：200M/卷。 詳細描述：封合條件 1. 本公司自粘上帶配合黑色料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm. 2. 本公司自粘上帶配合透明料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm. 3．拉力范圍：按封合條件可控制在EIA-481-2國際標準范圍內(nèi) 30gf-100gf。 上帶規(guī)格書(單位:mm) 下帶規(guī)格 8 12 16 24 32 44 56 上帶厚度 上帶規(guī)格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0．06（+0.02) 本產(chǎn)品材料辨識：本產(chǎn)品外觀呈透明和茶色，與普通上帶相比，不但表面平滑，而且質(zhì)軟手感好，無污點、水紋，并且絕無斷層。售后服務(wù)：本品質(zhì)好價優(yōu)，服務(wù)人員有多年的包裝異常處理經(jīng)驗，對于上下帶封合不匹配、拉力不穩(wěn)定、上下帶分離，拉力值偏小、上帶再貼片中難以撕開等等都有專業(yè)的處理方法。 公司將以一流的管理、一流的創(chuàng)新，以優(yōu)良的品質(zhì)、優(yōu)惠的價格、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)竭誠歡迎新老顧客廣泛合作，互惠互利。共創(chuàng)雙贏。質(zhì)量保證!歡迎咨詢訂購!歡迎來電咨詢，