產(chǎn) 品 名 稱

                           托馬斯芯片耐高溫密封膠（THO4062）

概       述

本品系環(huán)氧樹脂膠粘劑，單組份，加熱快速固化，粘接強(qiáng)度高，耐溫性優(yōu)良,結(jié)構(gòu)性強(qiáng)、耐老化性能強(qiáng)、使電子元件達(dá)到一個保密和密封的效果、是單位研發(fā)電子元件芯片最佳選擇，操作簡便。

適 用 范 圍

適用于各種高溫、水下或者是其他介質(zhì)狀態(tài)條件下工作的金屬芯片、陶瓷復(fù)合芯片、復(fù)合材料（PCB）等芯片的自粘、封裝與互粘，也適用于修復(fù)以及密封和保護(hù)電器、儀表的發(fā)熱部件的粘接和密封以及芯片高溫回流焊高強(qiáng)度作業(yè)。

性

能

特

點

·外觀：為淺色或者深色粘稠液體，無固體機(jī)械顆粒。

·固化速度快，100℃時60分鐘固化，完全冷卻后1D即可達(dá)到最大粘接強(qiáng)度。

·粘接強(qiáng)度高，耐久、耐紫外光性能優(yōu)良。

·耐溫性能好，適應(yīng)溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·粘接表面無需嚴(yán)格處理，使用方便。

·耐介質(zhì)性能優(yōu)良，耐油、水、酸、煤油、核輻射、乙二醇、堿以及油脂等。

·安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險，固化后實際無毒。

·貯存穩(wěn)定性較好，貯存期為半年。

主要技術(shù)性能指標(biāo)如下：

耐溫范圍:-45－+400℃

粘接強(qiáng)度:

常溫:拉伸強(qiáng)度≥25MPa; 剪切強(qiáng)度≥21．6 MPa   150℃:拉伸強(qiáng)度 2．75－4．65 MPa

使

用

方

法

1、將被粘物除銹、去污、擦凈。

3、將膠液涂于被粘物表面，合攏、壓實、靜置加熱即可。

 注

 意

 事

 項

1、 操作環(huán)境注意通風(fēng)。

2、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗.

3、 未用完的膠應(yīng)蓋好，置于陰涼通風(fēng)處。