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適用于小規(guī)模電子廠家；小批量生產(chǎn)；實驗；教學等用處，滿足電路板及多種焊錫之產(chǎn)品使用（配合合適的夾具），提高焊接質(zhì)量，實現(xiàn)自動焊接，集自動噴霧，預熱與焊接于一體的小型波峰焊。

產(chǎn)品特點：

□ 開蓬式流線型外殼設計，外形美觀，清理方便。

□ 焊錫爐采用合金材料制作。高強度高硬度特制鋁合金導軌，使用壽命長。

□ 采用PLC控制整機工作，確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。

□ 無桿氣缸噴霧裝置，可隨PCB的寬度自動調(diào)節(jié)，有效節(jié)約助焊劑。

□ 錫爐波峰均采用無極電子變頻調(diào)速，可獨立控制波峰高度。

□ 可編程自動開關機日期，時間，溫控參數(shù)等。

□ 配有冷卻模塊，溫度補償模塊，適合無鉛和多種工藝要求。

□ 進口微型化工泵，丙醇清洗劑，自動循環(huán)清洗鏈爪。

□ 陶瓷發(fā)熱管預熱裝置，熱量直接輻射至PCB板底部，發(fā)熱快，充分激發(fā)助焊劑活性。

□ 過板自動起波，最大限度減少錫氧化量。

□ 溫度控制系統(tǒng)采用PID閉環(huán)控制方式，溫控穩(wěn)定可靠。

技術參數(shù)：