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△Windows XP系統(tǒng)，中英文界面在線任意切換，操作簡便；
△PLC+模塊化控制，性能穩(wěn)定可靠，重復精度更高；
△采用上下獨立微循環(huán)運風加熱，適合SMT細間距QFP/BGA/CSP的貼裝焊接；
△風速使用變頻器調(diào)節(jié)；
△爐膛可整體開啟，采用雙制動器升頂，安全可靠，便于爐膛清潔；
△焊接區(qū)可任意設(shè)置為雙焊區(qū)于三焊接區(qū)，以適應不同無鉛焊錫膏的焊接溫度要求；
△輸送速度由電腦閉環(huán)控制，輸送導軌可通過電腦及手動控制，操作簡便；
△電腦控制自動潤滑系統(tǒng)，定時潤滑，無需人工操作，延長壽命；
△在線式UPS，零轉(zhuǎn)換，自動延時開關(guān)機系統(tǒng)，確保設(shè)備及產(chǎn)品在斷電或過熱時不受損壞；
△整機設(shè)有漏電保護及各部分保險管，確保操作人員及機器的安全；
△助焊劑自動收集，確保爐膛清潔；
△可選項配置中央支撐及雙導軌。