利用激光剝切導(dǎo)線是激光在材料加工中的一項(xiàng)新應(yīng)用，從生產(chǎn)制程上工藝需求應(yīng)用激光剝線機(jī)成為一種趨勢(shì)。 LB-V30S二氧化碳激光剝線機(jī)是我公司針對(duì)目前主流高端線材加工領(lǐng)域推出的專業(yè)剝線產(chǎn)品。該產(chǎn)品技術(shù)成熟，性能穩(wěn)定，在長(zhǎng)期實(shí)踐應(yīng)用中獲得了廣大客戶的肯定。該機(jī)型采用單管雙光路設(shè)計(jì)。整機(jī)性能穩(wěn)定可靠?？砷L(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行無(wú)故障，可滿足連續(xù)24小時(shí)滿負(fù)荷運(yùn)行。

l         采用X、Y軸行程可調(diào)，產(chǎn)品剝線位置尺寸可任意調(diào)整，單次可同時(shí)加工多條線。

l         進(jìn)口激光器，光班比國(guó)產(chǎn)激光器更細(xì)，低功率更穩(wěn)定。

l         進(jìn)口PLC控制器和TP人機(jī)界面，功能齊全，操作簡(jiǎn)單易學(xué)。

l         精密線性運(yùn)動(dòng)模組，精度高、噪音低、速度快。

l         整體結(jié)構(gòu)合理，外形美觀，占地面積小。

l         配置有光學(xué)系統(tǒng)防污染裝置和排煙裝置。

l         專業(yè)針對(duì)52AWG以下極細(xì)同軸線和鋁箔麥拉。

l         能很好的剝內(nèi)層屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質(zhì)的絕緣層（PVC、PE、QRW 鐵氟龍等），不損傷內(nèi)絕緣層、導(dǎo)體、地線，成品率達(dá)100%。

l         操作簡(jiǎn)單，對(duì)傳統(tǒng)工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。

l         完全非機(jī)械接觸式加工，對(duì)加工材料不產(chǎn)生任何機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，加工質(zhì)量好。

l         可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復(fù)定位精度高，一致性好。

l         激光剝線后各種型號(hào)規(guī)格導(dǎo)線的耐拉力大于熱脫器熱脫后的導(dǎo)線的耐拉力。

l         激光剝線后導(dǎo)線內(nèi)外絕緣層無(wú)拉絲、無(wú)不整齊現(xiàn)象。

l         激光剝線前后導(dǎo)線的絕緣性能無(wú)變化。

l         激光剝線后導(dǎo)線內(nèi)外絕緣層端口的性能無(wú)變化。

l         導(dǎo)線端頭處理的速度提高一到二倍。

l         同類型導(dǎo)線端頭處理的質(zhì)量一致性和可靠性可達(dá)到100%。

應(yīng)用領(lǐng)域：

CO2激光剝線機(jī)主要用于切割非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物，玻璃纖維，多元酯，聚脂薄膜，氟化物，尼龍，聚乙烯，矽樹(shù)脂，其他不同硬度的耐高溫絕緣材料

專業(yè)針對(duì)細(xì)線、極細(xì)同軸線、電子線行業(yè)和HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP等線材鋁箔麥拉和芯線的剝離