6 層手機(jī)PCB ，HDIPCB，HDI 手機(jī)板，HDI 生產(chǎn)，HDIPCB，阻抗PCB ，TGPCB ，盲埋孔PCB ，6 層阻抗PCB ，8 層阻抗PCB ，6 層一階，6 層二階，8 層一階，8 層二階，交期快，質(zhì)量好。

深圳手機(jī)PCB ，HDIPCB，HDI 手機(jī)板生產(chǎn)商

技術(shù)能力：

    層數(shù);4-10層

    板料：CEM-3、PTFE FR一4(高Tg等)FR一4(HighTG etc) 金屬基板(鋁，銅等)Metal Base(AL、CUetc) Rogors、etc

    板厚：O．4mm～6．0mm

    最小線寬：3mil／0．075mm

    最小線隙：3mil／0．075mm

    最小鉆孔孔徑：8mil／0.2mm

    最小激光鉆孔孔徑：4mil／0.1mm