龍人PCB打樣生產(chǎn)具備三十層以上多層板、多級激光盲埋孔板生產(chǎn)能力,可大批量加工線寬線距3mil(0.075mm),孔徑4mil(0.10mm)的高精密PCB板,產(chǎn)能達(dá)每月多層板50000平米以上。
生產(chǎn)能力:
1.產(chǎn)品類型:雙面及多層印制線路板(PCB)
2.最大加工尺寸:雙面板:450mm*600mm 多層板:400mm*600mm
3.最高層數(shù):18層
4.加工板厚度:0.6mm-3.2mm
5.基材銅箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6.常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四氯乙烯
7.工藝能力:
(1)鉆孔:最小成品孔徑0.25mm
?。?)孔金屬化:最小孔徑0.3mm,板厚/孔徑比4:1
?。?)導(dǎo)線寬度:最小線寬:金板0.10mm,錫板0.125mm
(4)導(dǎo)線間距:最小間距:金板0.10mm,錫板0.125mm
?。?)鍍金板:鎳層厚度:〉或=2.5μ
金層厚度:0.05-0.1μm或按客戶要求
?。?)噴錫板:錫層厚度:>或=2.5-5μ
(7)銑板:線到邊最小距離:0.15mm
孔到邊最小距離:0.2mm
最小外形公差:±0.15mm
?。?)插座倒角:角度:30度、45度、60度
深度:1-3mm
(9)V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3
最小尺寸:100mm*150mm
?。?0)通斷測試:最大測試面積:400mm*500mm
最大測試點:8000點
最高測試電壓:300V
PCB制作流程:
第一步:膠片制版
1.繪制底圖
2.照相制版
第二步:圖形轉(zhuǎn)移
把相版上的PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上,稱PCB圖形轉(zhuǎn)移。PCB圖形轉(zhuǎn)移的方法很多,常用的有絲網(wǎng)漏印法和光化學(xué)法等。
第三步:光學(xué)方法
(1)直接感光法
(2)光敏干膜法
(3)化學(xué)蝕刻
第四步:過孔與銅箔處理
1.金屬化孔
2.金屬涂覆
第五步:助焊與阻焊處理
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